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      CHSX5630-XW型精密臥式數控金剛石線切割機床

      • 型   號:CHSX5630-XW
      • 類   別:臥式金剛石線切割機
      • 價   格:電議/面議
      • 產   地:江蘇省泰州市

      CHSX5630-XW型是我公司中型金剛石線切割機床,臥式結構,采用我公司新技術從上往下切割方式提高切割精度和平整度,且不易引起碎裂。切割大尺寸300×300×400mm。

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            機床概述 CHSX5630-XW型是我公司中型金剛石線切割機床,臥式結構,采用我公司新技術從上往下切割方式提高切割精度和平整度,且不易引起碎裂。切割大尺寸300×300×400mm。可用于切割不同硬度晶體、陶瓷、玻璃、巖石樣品、隕石樣品、海洋結核樣品、耐火材料、復合材料等脆性材料,也可以用于硅、白寶石、藍寶石等人工晶體的籽晶切割。用在貴重寶石的切片、生物塑化標本的切片,由于切縫細小,可以大幅度提高材料的利用率,經濟效益和切片質量大幅度提高。該設備還可以作為硅晶體、LED藍寶石晶體的開方使用。

       

      機床加工原理

       

        金剛石線切割機床是采用線切割技術,用電鍍金剛石線作為切削工具對于硅、石墨、藍寶石、陶瓷等脆性材料進行機械切割。

          將工件固定在工作臺上,該工作臺可前后進給運動。在工作臺的上方有導向輪,該導向輪帶動金剛石線上升或下降,金剛石砂線以6~8m/s的速度對工件進行切割。

        由于該線切割機床使用的是電鍍金剛石線,在加工中無需加砂漿即可實現高速切割。

       

      機床結構

       

      該機床主要由工作臺部分、金剛石線進給和收放絲部分、電氣控制系統部分、加工區冷卻循環部分、封閉式防護罩部分組成。

      1、機械部分

      主機設計采用有限元分析方法設計,確保機床的強度和剛性,底座部件采用優質灰口鑄鐵鑄造,加工后經二次人工時效和震動時效處理,減少鑄造應力。

      精密導輪組件采用雙軸承結構。    

      該款機床針對加工脆硬材料特點,為便于裝夾工件及落料安全采用金剛石絲線橫式加工,即金剛石絲線在工件方與工件產生切削。主電機帶動金剛石切割線,能夠上下定速移動,樣品固定在工作臺上,可以保持被切物的穩定。

      采用進口氣動元件,使張緊力穩定可靠。

      切割技術采用我公司發明專利技術,使加工表面平面度得到保證,切粗糙度明顯降低。

      可以為客戶設計各種不同的工裝卡具,適用于不同形狀的物體。

       

      2、電氣系統

      機床數控系統通過可編程控制器進行控制,編程系統采用我公司開發的線切割編程控制專用軟件。PLC程序控制,操作簡單。采用大屏幕觸摸屏,視覺美觀大方,手感良好

      良好的斷絲停車保護功能,發生斷絲,絲筒停止轉動,程序停止加工。

       

      技術說明

       

      本機床為臥式加工結構,工作臺安裝工件后調整定位在加工區(可加搖擺臺)。

      加工金剛石線安裝在可上下運動的導線輪上,工作臺安裝工件后調整定位在加工區(可加搖擺臺)。

      收絲輪與放絲輪交替互換。如左電機為收絲時,右電機帶動的絲輪為阻尼張力輪。張力傳感器將張力信號反饋給阻尼電機實時調整阻尼力值。

      金剛石線運行速度在控制器無調整,大值為11m/s。

      晨虹新款臥式金剛石線鋸有反饋裝置-張力傳感器,相比其他金剛石線切割機床切割的材料,表面平整度更高,粗糙度也有很大提高。

      機床的床身主要部件采用優質灰口鑄鐵鑄造,更加實用和耐用,適用于實驗室里切割,也適合做工業生產量化使用。

       

      機床用途  非導電材料、半導電材料、晶體、脆硬材料等切片使用。

       

      應用領域:

      u       石墨 石墨開方、石墨切片;

      u       硅晶體 太陽能多晶硅、單晶硅等;

      u       石材 天然巖石、大理石、玉石、方解石、冰洲石、翡翠、隕石等;

      u       有色金屬 硫化鋅、鐵氧體等;

      u       玻璃 硫系玻璃、光學玻璃、石英玻璃、紅外玻璃、鋯石;

      u       陶瓷 氧化鋁陶瓷、氧化鋅陶瓷、氧化鋯陶瓷、靶材陶瓷、半導體陶瓷、導電陶瓷、不導電陶瓷等;

      u      人工晶體 人工藍寶石、氧化鋁晶體、紅外玻璃晶體、氧化鋁晶體、碳化硅晶體、碘化銫晶體等;

      u      復合材料 PVC板、碳纖維復合材料、玻璃纖維復合材料等;

      u      其他非金屬導電體材料,半導電材料,硬度小于金剛石線的均可切割。

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